PEG传感芯片
实现无法使用葡聚糖基质表面的相互作用分析。
PEG传感芯片
实现无法使用葡聚糖基质表面的相互作用分析。
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概述
如果分析物会与葡聚糖基质表面形成不必要的结合，则此传感芯片可作为优秀的替代方案。
- 为多价相互作用及大颗粒物质的相互作用提供可靠数据。
- 使用标准偶联(EDC/NHS) 化学过程。
- 通过 -NH2、-SH、-CHO、-OH 或 -COOH 与芯片表面的羧基偶联。
适用于 Biacore 系统的传感芯片规格
Biacore 传感芯片有两种规格。
有“S 系列”标注的芯片，用于 Biacore 8K+, Biacore 8K, Biacore S200, Biacore T200, 及 Biacore 4000 系统。
未注明“S 系列”的传感芯片适用于 Biacore X100、Biacore 3000 和 Biacore C 系统。
采用 PEG 表面以避免形成不必要的结合
PEG传感芯片 是一种聚乙二醇 (PEG) 基质的传感芯片，可替代葡聚糖基质表面，避免不必要的非特异性分析物结合的。平滑的表面使相互作用能够在更靠近芯片表面处进行，对于溶液中的多价结合或大颗粒物质的相互作用十分有利。
PEG 链具有排斥蛋白质的特性，可将不必要的非特异性结合减至最低，而 -COOH 基团可提供功能性连接位点，用于固定/捕获目标分子。
多种官能团的化学偶联过程
氨基偶联试剂盒，最常规的偶联方法，利用 EDC/NHS 化学修饰，将样品偶联到芯片上。通过适当的化学过程，巯基 (-SH)、醛基 (-CHO) 和马来酰亚胺 (C[O]NHC[O]) 也可与该表面偶联。
通过配套耗材快速对客户需求做出响应
PEG 芯片也是 Biacore 配套耗材之一。此系列芯片提供更多针对 Biacore 应用进行优化的耗材选择，方便在不受监管环境中工作的研究人员。
产品规格
共 2 个产品规格
S 系列 PEG传感芯片 ，1 片装
29239810
缺货
询价
PEG传感芯片 ，1 片装
29245706
缺货
询价
产品供应无法保证，且可能随时变更。
