GoSilico™ 现已加入 Cytiva，您可以使用更多加速工艺开发的工具。带给您精湛的机理建模和层析工艺开发知识。

您知道吗？DSPX™ 现在有了新的名称，叫做 GoSilico™ 层析建模软件。

机理建模是对其他工艺开发方法的补充。与 HTPD 和 DoE 相比，它可以帮助更好地了解整个工艺和可能影响工艺的参数，并且只需要较少的实验。因此，您可以从工艺开发中获得更多收益，即更快、更可靠的结果。但是会有一个学习曲线。